<p>Переход от монтажа радиоэлектронных компонентов в отверстия к поверхностному<br /> монтажу в конце 80-х годов прошлого века открыл новые возможности в области<br /> электронной техники. Поверхностный монтаж обладает рядом преимуществ, таких как<br /> высокая степень миниатюризации, возможность практически полной автоматизации<br /> процесса установки компонентов на печатную плату, повышение технологичности и, как<br /> следствие, снижение стоимости конечного изделия. В то же время данная технология<br /> предъявляет более строгие требования к контролю качества паяных соединений. На данный<br /> момент существует несколько способов контроля качества пайки поверхностно монтируемых<br /> компонентов: визуальный контроль, электрический контроль, автоматическая оптическая<br /> инспекция и рентгеновский контроль. В данной работе приведено сравнение этих методов и<br /> области их применения.</p>