В современной электронике количество контактов на одной плате может исчисляется тысячами, а порой и десятками тысяч. Причем большую часть из этих тысяч составляют выводы компонентов, припаянные к контактным площадкам платы. Обеспечение надежности паяных соединений – одна из самых актуальных проблем в общем ряду усилий по достижению высокой и стабильно воспроизводимой надежности радиоэлектронной аппаратуры. Для решения этой проблемы и улучшения надежности радиоэлектронной аппаратуры в работе предложена методика прогнозирования надежности паяных соединений в корпусах BGA при термоциклировании. Проведена экспериментальная работа по термоциклированию компонентов в пределах температур 0–100 градусов Цельсия, а также КЭ-моделирование условий эксперимента с использованием усталостной модели Дарве.