Журнал
Научно-технический вестник информационных технологий, механики и оптики
УДК:
Номер:6 (29)
Скачать PDF0 Кбайт
В настоящее время процесс лазерного микростуктурирования поверхности широко применяется в полупроводниковой микроэлектронике. Изменяя энергию лазерного импульса и время воздействия, можно реализовать широкий диапазон режимов воздействия – от локального нагревания до строго дозированного удаления материала. Из ос- новных способов лазерного микроструктурирования поверхности в настоящей работе используется способ, основанный на локальном нагревании и испарении вещества, ко- торый позволяет модифицировать структуру поверхности кремния и его свойства.